FPC Lamination, Lastest news根除覆銅板應力不均：CCL 層壓機矽膠緩衝墊的帕斯卡均壓與抗熱應力鬆弛機制解析 Posted on 15 6 月, 202615 6 月, 2026 by lixingdotcom 15 6 月在剛性與柔性覆銅板 (CCL)、多層印刷電路板 (PCB) 的高溫高壓層壓（Lamination）製程中，材料 […] Continue reading →
