FPC Lamination, Lastest news改善多層軟板製程分層：Silicone iron pad 的界面熱剪切應力與 IPN 結合機制解析 Posted on 6 7 月, 20266 7 月, 2026 by lixingdotcom 06 7 月在柔性電路板 (FPC) 的多層板熱壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，治具耗材必須在高要求的工況 […] Continue reading →
