在柔性電路板 (FPC) 的多層壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，如何確保數百個微細線路節點在熱壓過程中受到完全均勻的壓力與溫度，是提升良率的技術核心。Silicone iron pad (燒付鐵板) 作為壓合治具的傳導媒介，其熱物理性能直接決定了樹脂流動 (Resin Flow) 的受控程度與最終產品的平整度。
材料科學原理：熱傳導梯度與應力分佈模型 Silicone iron pad 的卓越表現源於其材料選擇與界面熱力學設計：
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穩態熱傳導與傅立葉定律： 在壓合製程中，鐵板必須將發熱板的能量迅速且無偏差地傳遞至 FPC 疊層。其熱傳導行為遵循傅立葉定律： q = k * (dT / dx) (純文字：q = k * (dT / dx)，其中 q 為熱流密度，k 為材料熱導率，dT/dx 為溫度梯度) 立興 (Lixing) 選用的特種合金鋼具備極佳的熱擴散率，能消除局部熱點，防止 FPC 基材因過熱產生尺寸縮放異常。
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極致平面度與均壓機制： 任何微米的平面度誤差都會導致壓合壓力 P 的不均。壓力、總負荷 F 與接觸面積 A 的關係如下： P = F / A (純文字：P = F / A) 透過精密研磨處理，我們的 Silicone iron pad 能提供極高的平面度，確保在巨大壓力下各處受力一致，有效控制溢膠量，防止焊盤污染。
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界面化學與離型抗黏特性： 壓合時樹脂受熱流動，若界面能過高會導致黏板。立興的 Silicone iron pad 表面具備特殊的微觀結構與複合塗層，能降低表面張力，使製程完成後輕鬆離型，大幅減少清潔停機時間。
工業應用場景
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多層 FPC 壓合製程： 作為精密導熱與均壓介質，確保線路不偏移。
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Coverlay 貼合： 精確控制溢膠範圍，保護焊盤潔淨，提升後續焊接良率。
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