Tag Archives: 立興複合材料

突破高壓絕緣極限:PI 複合導熱墊片的剛柔夾心架構與介電擊穿機制解析

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在新能源汽車驅動電機控制器 (Inverter)、高壓車載充電器 (OBC) 以及工業機車變頻器等電力電子系統 […]

破解 AI 晶片高溫散熱失效:導熱墊片的滲油與長效「鎖油」技術解析

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在現代高算力伺服器與新能源車控制單元中,晶片運行時產生的極端高溫,是設備壽命的殺手。如果發熱晶片與散熱外殼之間 […]

攻克電子散熱硬化瓶頸:導熱墊片的微觀相分離與高溫熱老化力學模型解析

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在高效能運算 (HPC) 伺服器、5G 通訊基站以及車載動力控制單元 (PCU) 的熱管理架構中,導熱墊片 ( […]

對抗蠕動泵的疲勞衰減:高回彈矽膠管的滯後損耗與流體黏滯阻力力學解析

peristaltic-pump-silicone-tube-hysteresis-fluid-mechanics

在半導體冷卻溫控、生醫精密加藥以及自動化點膠製程中,蠕動泵與點膠閥常被用於實現流體的主動隔離與精確定量傳輸。然 […]

阻斷瞬態過電壓:導靜電矽膠墊的定向拓撲網絡與靜電衰減力學模型解析

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在現代微電子製造、先進封裝(Advanced Packaging)以及高密度 SMT 組裝製程中,電子元件的特 […]

多層軟板良率的防線:Silicone iron pad 的熱傳導梯度與微觀溢膠控制力學解析

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在柔性電路板 (FPC) 的多層快壓與傳壓製程中,覆蓋膜 (Coverlay) 下的膠材在加熱到 160°C […]

散熱的微觀邏輯:導熱墊片的界面貼合機制與動態熱阻模型解析

thermal-pad-interfacial-resistance-mechanics

在高功率密度的伺服器、新能源車 ECU 與高階通訊模組中,晶片與散熱器表面微觀下的空氣間隙(空氣導熱率僅約 0 […]

高應力下的電氣屏障:導熱矽膠布的玻纖增強機制與介電強度損耗模型解析

hermal-silicone-fiberglass-cloth-dielectric-strength

在工業開關電源(SMPS)、逆變器與多層板壓合製程中,導熱界面材料面臨的挑戰往往是多維度的:既需要高效排除晶體 […]