在 PCB 鑽孔、AOI 檢測及精密貼合設備中，真空平台（Vacuum Table）的吸附品質決定了加工精度。作為機台與電路板之間的界面，真空矽膠墊不僅要具備優異的耐磨力，更需透過精密佈局的「通氣孔洞」來實現壓力的完美傳導與均勻分佈。
力學與流體原理：孔徑效應與界面密封
矽膠墊在抽真空過程中的表現，受到微觀物理特性的嚴格約束：
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孔洞陣列與真空流道： 墊片上的孔徑大小與間距需經過精密計算。過大的孔徑可能導致薄板（如 FPC）產生局部凹陷，而過小的孔徑則會限制抽氣速率。立興透過微孔加工技術，確保真空吸力能在極短時間內（$\Delta t < 0.5\text{s}$）均勻擴散至 PCB 的每個角落，實現瞬時固定。
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高壓縮回彈與界面密封： 當真空抽取時，墊片受到大氣壓力向下擠壓。矽膠的高彈性特性能在孔洞周邊形成完美的微觀動態密封，防止漏氣（Leakage），即使在 PCB 板面略有起伏的情況下，依然能維持穩定的真空負壓值。
工業應用：高速鑽孔、AOI 檢測與自動化抓取載台
針對精密機台的嚴苛要求，立興複合材料 (Lixing) 提供具備卓越穩定性的解決方案：
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減少壓痕損傷： 針對對表面壓力敏感的元件，我們提供低硬度且高韌性的矽膠墊，即使在強力真空吸附下，孔洞邊緣也不會在 PCB 表面留下永久性痕跡。
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耐化學與長效壽命： 針對 PCB 生產線中可能接觸的助焊劑、溶劑與高溫環境，立興材料具備優異的化學穩定性，確保孔洞在長時間使用後不變形、不阻塞，維持穩定的機台產出率（UPH）。
