Tag Archives: 寬溫應用

導熱膏寬溫應用:-40°C 至 250°C 冷熱循環下的界面熱膨脹與熱阻抗

灰色導熱硅酯(導熱膏)覆蓋在處理器金屬頂蓋上的導熱界面,對應寬溫冷熱循環應用

從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念,說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面,以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。

LINE