從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念，說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面，以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。
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Tag Archives: 導熱硅酯
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8 月
8 月
晶片與散熱片表面存在微觀凹凸，直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度，說明導熱膏（導熱硅酯）如何依公開技術參數協助改善散熱介面，並提供選型與施工提醒。
從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念，說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面，以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。
晶片與散熱片表面存在微觀凹凸，直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度，說明導熱膏（導熱硅酯）如何依公開技術參數協助改善散熱介面，並提供選型與施工提醒。