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FPC金色矽膠緩衝墊:一片墊材同時承壓與傳熱,疊構熱阻算得清楚

FPC金色矽膠緩衝墊官方產品圖:金色方形緩衝墊位於電路板上方,用於熱壓疊構的緩衝與傳熱層

FPC金色矽膠緩衝墊內含耐高溫高導熱氟樹脂層,耐溫 280°C、抗壓大於 45 Kg/cm²。用串聯熱阻模型比較緩衝層對熱壓升溫的影響,再以熱電偶實測確認換墊後的壓合參數。

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