LCM 熱壓結合時，設定相同的加熱溫度，接合區卻可能出現不同的升溫行為。工程檢查應把材料本體、壓合面平整度與接觸狀態分開看：僅知道導熱係數，仍不足以判斷裝配後的熱傳路徑。本文以薄片界面為主軸，說明如何整理待驗證條件，而非提供製程保證。
立即點擊 加入通訊軟體詢問細節
LCM 熱壓結合時，設定相同的加熱溫度，接合區卻可能出現不同的升溫行為。工程檢查應把材料本體、壓合面平整度與接觸狀態分開看：僅知道導熱係數，仍不足以判斷裝配後的熱傳路徑。本文以薄片界面為主軸，說明如何整理待驗證條件，而非提供製程保證。