Tag Archives: 散熱設計

導熱墊片如何填補間隙:從貼合面到導熱路徑的設計思考

導熱墊片填補電子元件與鋁製散熱器不平整間隙的工業微距剖面示意

散熱器與發熱元件之間只要存在高度差或表面不平整,就可能留下不連續的熱傳路徑。本文以填隙為主題,說明導熱墊片的貼合機制、熱阻模型與選型提醒。

導熱墊片如何解決散熱介面接觸不良?從材料機制看間隙填充設計

立興複合材料導熱墊片技術剖面視覺:矽膠導熱墊片安裝於發熱元件與散熱片鰭片之間,呈現貼合不平整表面的間隙填充設計

散熱片再大,介面貼合不良熱阻依然居高不下。了解導熱墊片如何以低壓力貼合特性,協助改善晶片與散熱模組間的接觸熱阻。