從功率元件與散熱器界面出發,說明導熱膏如何填補微觀間隙,並用 NIST 熱阻模型理解厚度、熱通量與溫差的關係。
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從功率元件與散熱器界面出發,說明導熱膏如何填補微觀間隙,並用 NIST 熱阻模型理解厚度、熱通量與溫差的關係。
散熱器與發熱元件之間只要存在高度差或表面不平整,就可能留下不連續的熱傳路徑。本文以填隙為主題,說明導熱墊片的貼合機制、熱阻模型與選型提醒。
散熱片再大,介面貼合不良熱阻依然居高不下。了解導熱墊片如何以低壓力貼合特性,協助改善晶片與散熱模組間的接觸熱阻。


