Tag Archives: 熱介面材料

晶片與散熱片表面存在微觀凹凸，直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度，說明導熱膏（導熱硅酯）如何依公開技術參數協助改善散熱介面，並提供選型與施工提醒。