Tag Archives: 壓合材料

CCL/PCB 壓合緩衝墊耐壓選型:受力面積、壓應力與金色矽膠緩衝墊

金色矽膠緩衝墊 CCL、PCB 壓合耐壓選型

從壓應力 σ = F⊥ / A 出發,說明實際受力面積、疊構高低差與高溫重複壓合如何影響 CCL 與 PCB 壓合品質,並整理立興金色矽膠緩衝墊的官方耐壓、硬度與耐溫資料及選型步驟。

LINE