Lastest news, Thermal Conductive MaterialsCPU/GPU 散熱介面為何仍會過熱?導熱膏如何降低接觸熱阻 Posted on 22 8 月, 202622 8 月, 2026 by lixingdotcom 22 8 月晶片與散熱片表面存在微觀凹凸,直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度,說明導熱膏(導熱硅酯)如何依公開技術參數協助改善散熱介面,並提供選型與施工提醒。 Continue reading →