LCM 熱壓結合時，設定相同的加熱溫度，接合區卻可能出現不同的升溫行為。工程檢查應把材料本體、壓合面平整度與接觸狀態分開看：僅知道導熱係數，仍不足以判斷裝配後的熱傳路徑。本文以薄片界面為主軸，說明如何整理待驗證條件，而非提供製程保證。
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9 月
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Tag Archives: 導熱矽膠皮
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8 月
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在 LCM 顯示屏熱壓邦定與 FPC、IC 精密元件壓合製程中，緩衝材料的導熱、耐溫與防沾黏表現直接影響良率。本文從材料機制解析導熱矽膠皮如何同時兼顧緩衝與散熱。