Tag Archives: 導熱矽膠皮

在 LCM 顯示屏熱壓邦定與 FPC、IC 精密元件壓合製程中，緩衝材料的導熱、耐溫與防沾黏表現直接影響良率。本文從材料機制解析導熱矽膠皮如何同時兼顧緩衝與散熱。