Tag Archives: 軟硬結合板

FPC壓合緩衝墊耐壓選型:受力面積、壓應力與金色矽膠緩衝墊

FPC金色矽膠緩衝墊斜立於電路板元件上方,呈現金色細顆粒受壓面與壓合耐壓主題

從壓應力 σ = F⊥ / A 出發,說明實際受力面積、疊構高低差與高溫重複壓合如何影響 FPC 壓合品質,並整理立興 FPC金色矽膠緩衝墊的官方耐壓、硬度與耐溫資料及選型步驟。