Tag Archives: ESD防護

導電、屏蔽與緩衝如何一次完成:導電布泡棉的 EMI 接地設計重點

導電布泡棉填補電子設備外殼縫隙並建立 EMI 屏蔽接地接觸

解析導電布泡棉如何以導電布、彈性泡棉與導電背膠的多層結構,同時支援 EMI 屏蔽、電子接地、填縫及壓縮回彈。

緩解晶片高頻靜電放電損傷:導靜電矽膠墊的拓撲滲流網路與隧道電導控制機制解析

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在現代微電子製造、高頻晶圓分選測試座(Test Socket)以及自動化 Pick-and-Place 取放軸 […]

阻斷瞬態過電壓:導靜電矽膠墊的定向拓撲網絡與靜電衰減力學模型解析

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在現代微電子製造、先進封裝(Advanced Packaging)以及高密度 SMT 組裝製程中,電子元件的特 […]