從熱擴散方程、界面貼合與壓力分布解析 FPC 綠色矽膠墊在熱壓製程中的均溫角色，並整理選型與現場驗證重點。
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Category Archives: FPC 壓合材料
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7 月
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在現代 AI 智慧型手機折疊螢幕、車載 ADAS 鏡頭模組、醫療穿戴式裝置以及高密度多層軟硬結合板 (Rigi […]
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7 月
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在柔性電路板 (FPC) 的多層板熱壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，治具耗材必須在高要求的工況 […]
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6 月
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在新能源車動力電池包（EV Battery Pack）、大型工業儲能系統（ESS）以及戶外重型通訊機櫃的結構設 […]
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6 月
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在剛性與柔性覆銅板 (CCL)、多層印刷電路板 (PCB) 的高溫高壓層壓（Lamination）製程中，材料 […]
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5 月
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在柔性電路板 (FPC) 的多層快壓與傳壓製程中，覆蓋膜 (Coverlay) 下的膠材在加熱到 160°C […]
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4 月
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在柔性電路板 (FPC) 的多層壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中，如何確保數百個微細線路節點在熱 […]
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4 月
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在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合（Lamination）製程中，樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
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3 月
3 月
在高溫、高壓的多層 PCB 與 FPC 柔性電路板壓合（Lamination）製程中，樹脂融化溢膠（Resin […]
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3 月
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在 Flexible Printed Circuits (FPC) 的精密壓合與 ACF 導電膠貼合製程中，如 […]