FPC 熱壓現場中，緩衝墊不只承受熱與壓力，也位於金屬壓板、加熱元件與精密電子工件附近。實務上應同時檢查表面清潔、邊緣暴露、厚度一致性與實際電位差，才能評估絕緣界面是否適合。
產品與複合結構
立興官方資料說明，FPC紅色矽膠墊由矽膠與玻璃纖維複合而成，並將電氣絕緣與抗靜電列為產品特性。矽膠提供可貼合表面的彈性界面，中央單層玻璃纖維布則用於複合補強；這些公開結構事實不等同於已有耐壓規格。
工程原理：電場與厚度
在電場可近似均勻且與厚度方向一致時，大學物理公開教材給出 E = V / d。E 為電場強度（V/m），V 為兩側電位差（V），d 為間距或厚度（m）。來源強調此關係只適用於均勻電場；邊緣集中、空隙、濕氣、污染、溫度與材料非均質性都未被包含。這是工程原理模型，不是產品規格或性能保證，也不能取代 IEC 60243-1 或實際組件測試。
核心技術要點
- 矽膠與玻璃纖維複合結構是官方可核實的產品基礎。
- 可貼合的矽膠表面有助於減少局部懸空，但仍需靠製程檢查確認。
- 官方頁面列出電氣絕緣與抗靜電特性，未提供介電強度數值。
- 厚度、邊緣幾何與表面狀態應與實際電位差一起評估。
- 中央玻璃纖維補強層的外觀與完整性應納入入料與更換檢查。
應用與選型提醒
公開資料列出 FPC、電子、LED 與 PCB 壓合等應用。在實際治具中，可將貼合面、尖銳金屬邊緣、污染殘留、重複壓合後的表面狀態與電氣間隙列為點檢項目。選型時請將實際工件圖面、壓合條件與絕緣驗收方法提供給立興複合材料核對，並以樣品與實際組件驗證為準。
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