功率元件、運算晶片與散熱模組在實際裝配後，常因元件高度差、表面平整度與公差而留下空隙。若只看材料導熱係數，卻沒有先確認材料能否接觸兩側表面，熱傳路徑仍可能不連續。這也是評估導熱介面時，填隙能力必須和厚度、壓縮與接觸面積一起討論的原因。
以柔軟墊片建立連續接觸
立興的導熱墊片為矽膠型填隙材料，官方產品頁指出其柔軟且具壓縮性，可在較低壓力下貼合不平整表面，填補發熱元件與散熱模組之間的空氣間隙。這項機制的重點是讓墊片在實際組裝中占據間隙並接觸兩側，而不是把單一材料數值直接等同於整個組件的散熱結果。
公式段落：平板導熱熱阻
工程模型：R_cond = L / (kA)。其中 R_cond 是導熱熱阻，L 是沿熱流方向的材料厚度，k 是材料導熱係數，A 是垂直熱流方向的有效面積。此式依據 MIT Thermal Resistance Circuits，適用於穩態、近似一維、固定截面、k 可視為常數且無內部發熱的平板導熱。它用於說明工程原理，不是產品規格或性能保證；界面接觸熱阻、三維熱擴散、邊緣效應、實際壓縮與裝配公差都不在此簡化式內。
五個核心技術重點
- 官方頁列有 1.0–10.0 W/(m·K) 的導熱等級，實際選用需依型號確認。
- 5–40 Shore B 的硬度選項可支援不同貼合與裝配壓力需求。
- 0.25–1.3 mm 的厚度選項可配合不同間隙，但不宜只追求較厚材料。
- 產品可依圖面模切或以捲料供應，便於對應零件輪廓與量產流程。
- 矽膠墊片同時具緩衝特性，可協助降低裝配壓力對元件的影響。
應用與選型提醒
官方資料列出的應用包含 CPU、GPU、散熱模組、電源供應器、高功率 LED、通訊設備與車用功率元件。設計時應先量測最大與最小間隙，再核對可用壓縮量、接觸面積、厚度公差、裝配壓力與材料等級；若有電氣絕緣或耐燃要求，也應以實際型號資料確認。
讓間隙成為可管理的設計參數
填隙不是把任何厚度的材料塞入組件，而是讓材料在合理壓力下形成穩定、連續且可驗證的接觸。歡迎查看導熱墊片產品頁，並提供間隙、接觸面積與裝配條件以討論合適選項。更多熱管理材料亦可從同一產品資料開始核對。
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