在 Flexible Printed Circuits (FPC) 的精密壓合與 ACF 導電膠貼合製程中，如 […]
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Tag Archives: 立興複合材料
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在熱管理領域，市面上常充斥著標榜極高導熱係數的材料。然而，這些數據若未經標準化測試，往往缺乏工程參考價值。AS […]
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在現代高密度電子封裝中，導熱墊片的初始導熱率固然重要，但材料本身的厚度一致性與「熱疲勞 (Thermal Fa […]
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在現代高密度電子封裝中，單一元件的局部高熱（Hot Spot）是系統失效的主因。許多工程師誤以為導熱墊片只要「 […]
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在散熱設計中，許多工程師傾向於選擇「最軟」的墊片，認為這樣界面熱阻最低。然而，材料的硬度（Shore Hard […]
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在電子設備的長效運作中，熱管理材料不僅要提供瞬時的高導熱，更需具備「力學穩定性」。許多散熱失效並非源於材料熱傳 […]
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評估工業用鐵氟龍膠帶能否用於固定或黏接時，不能只看耐高溫或不沾特性；選型前仍需核對基材、實際使用溫度、表面狀態 […]
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在精密的熱管理設計中，鋁箔膠帶不僅是一層簡單的膠帶，它結合了鋁金屬的物理導性與高性能壓敏膠（PSA）的黏附力。 […]
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在精密醫療、食品級流體處理及工業自動化設備中，透明矽膠管不只是輸送液體的通道，更是確保介質「零污染」的關鍵屏障 […]
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在 PCB 鑽孔、AOI 檢測及精密貼合設備中，真空平台（Vacuum Table）的吸附品質決定了加工精度。 […]