在現代電子封裝與戶外設備保護中，傳統固體墊片往往因硬度過高而難以補償大尺寸公差，或因應力過大損傷脆弱組件。發泡 […]
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Tag Archives: 立興複合材料
在高功率密度的電子組裝中，發熱元件與散熱器之間的熱阻是影響系統穩定性的關鍵因素。導熱凝膠作為一種兼具流體浸潤性 […]
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在散熱系統設計中，導熱墊片 (Thermal Pad) 的性能不僅取決於其熱傳導率，更取決於其在裝配壓力下的流 […]
在立興複合材料 (Lixing)，我們是在微觀尺度下，為材料構建強韌的「肌理」。許多工程師好奇：為什麼同樣硬度 […]
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3 月
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在高性能散熱與絕緣封裝領域，導熱矽膠憑藉其卓越的熱穩定性成為行業標準。為什麼立興複合材料（Lixing）的產品 […]
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2 月
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在高性能 PCB 熱管理領域，大多數材料仍停留在傳統聚合物的思維。但面對 AI 運算與高電力密度封裝，我們需要 […]
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2 月
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在散熱工程領域，導熱墊片之所以能成為主流界面材料，核心秘密在於其獨特的矽氧鏈骨架。矽 (Si) 與氧 (O) […]
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2 月
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當我們在技術研討中提到導熱矽膠布（Thermal Silicone Cloth）與熱相位（Thermal Ph […]
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2 月
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立興複合材料與您共創 2026 新篇章！專業研發導熱介面材料與 FPC 壓合耗材 新歲啟航，萬象更新！立興複合 […]
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2 月
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在 FPC（軟性電路板）的製造領域，熱壓（Thermal Pressing）是決定產品成敗的關鍵環節。為了將覆 […]