電源模組、LED 驅動器與感測器在長時間運作時，除了要把元件熱量導向外殼，也要處理內部高低不一的零件與空隙。若灌封材料的配比、操作時間或固化條件沒有納入製程設計，可能出現混合不均、局部空洞或固化節拍不符等問題。H-GF-GY 雙組份導熱封灌膠採加成型有機矽雙組份系統，可依製程選擇室溫固化或加熱加速固化。
雙組份灌封的工作方式
灌封前需先分別攪拌 A、B 組分，再依指定比例混合，讓材料能流入 PCB、線圈或分離元件周圍的不平整區域。固化後的材料形成具柔性的包覆層，可在元件與金屬外殼之間建立熱傳路徑，同時提供電氣絕緣與環境防護。實際灌注量、脫泡方式與固化節拍，仍應依模組結構及量產條件確認。
五項核心技術重點
- A 組分為白色流體、B 組分為灰色流體，官方資料指定以 1:1 重量比混合。
- 組分黏度為 30,000 cps，測試方法為 ASTM D2196。
- 混合後在 25°C 的可操作時間為 40–60 分鐘。
- 固化條件可採 25°C 約 480 分鐘，或 80°C 約 20 分鐘。
- 耐電壓強度為 10 kV/mm，測試方法為 ASTM D149。
適用的電子灌封場景
官方資料列出的應用包括高功率 LED 燈具、電源、變壓器、感測器與線圈。對這類模組而言，雙組份導熱封灌膠可填充零件間的形狀落差；產品頁另列有 1.0 與 3.0 W/m·K 的導熱係數選項，實際等級需依發熱量、灌封厚度與外殼散熱條件選擇。
製程與選型提醒
量產前應確認計量設備能維持 1:1 重量比，並讓點膠、灌注與必要的真空脫泡在可操作時間內完成。若採加熱固化，也要確認 PCB、連接器及其他元件能承受設定溫度；材料用量較大時，建議以實際模組進行固化與散熱驗證。
建立可重複的灌封條件
雙組份灌封不是單純把膠料倒入外殼，而是配比、混合、灌注與固化條件的整合。若正在規劃電子模組的熱管理與保護方案，可查看雙組份導熱封灌膠產品資料，再依元件配置、灌封深度與生產節拍確認適合的材料等級。
主題標籤：雙組份導熱封灌膠、電子模組灌封、熱管理、電氣絕緣、PCB 保護
