Author Archives: lixingdotcom

FPC壓合緩衝墊耐壓選型:受力面積、壓應力與金色矽膠緩衝墊

FPC金色矽膠緩衝墊斜立於電路板元件上方,呈現金色細顆粒受壓面與壓合耐壓主題

從壓應力 σ = F⊥ / A 出發,說明實際受力面積、疊構高低差與高溫重複壓合如何影響 FPC 壓合品質,並整理立興 FPC金色矽膠緩衝墊的官方耐壓、硬度與耐溫資料及選型步驟。

導熱膏寬溫應用:-40°C 至 250°C 冷熱循環下的界面熱膨脹與熱阻抗

灰色導熱硅酯(導熱膏)覆蓋在處理器金屬頂蓋上的導熱界面,對應寬溫冷熱循環應用

從線性熱膨脹公式與 ASTM D5470 熱阻抗概念,說明寬溫冷熱循環如何影響導熱膏界面,以及立興導熱硅酯(導熱膏)的選型重點。

玻纖導熱膠帶界面貼合:0.095 mm 薄層如何影響 LED 與電源模組的熱阻抗

立興玻纖導熱膠帶官方產品圖:白色玻纖導熱膠帶捲材與裁切片,用於電子元件與散熱器之間的界面貼合

大功率 LED 模組與電源轉換設備的溫度偏高,常來自界面貼合而非散熱器面積。本文依官方公開規格與 ASTM D5470-17,說明玻纖導熱膠帶 0.095 mm 薄層在熱路徑中的角色與選型檢查重點。

透明矽膠管寬溫域應用解析:-50°C 至 200°C 的尺寸與密封穩定性

透明矽膠管寬溫域應用特寫:透明矽膠軟管與不鏽鋼倒鉤接頭的貼合界面微距鏡頭,呈現均勻管壁厚度與圓潤管口,對應 -50°C 至 200°C 寬溫域下管件與金屬接頭的熱伸縮差異。

食品、製藥與實驗室設備的管路常在低溫與高溫之間反覆切換。本文從矽氧烷分子結構、鉑金硫化潔淨度與線性熱膨脹方程式,說明透明矽膠管在寬溫域應用的機制與選型要點。

導電布泡棉電氣接觸:通訊機殼接地界面的選型思路

導電布泡棉在金屬機殼接觸界面的微距示意

通訊設備機殼合上後,接地路徑是否連續,不能只靠外觀判斷。裝配間隙、接觸面狀態與壓合位置需要一起檢查。本文從電氣接觸角度,拆解導電布泡棉的選型問題,避免把型錄特性當成整機表現。

LINE