在多層 PCB 或 FPC 柔性電路板的熱壓合（Lamination）製程中，樹脂融化流動是填補線路空隙的必要 […]
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Author Archives: lixingdotcom
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隨著電動車（EV）與高功率儲能系統（ESS）向高壓、高發熱量發展，高效的液冷系統（Liquid Cooling […]
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在高精密電子組裝與半導體封裝製程中，靜電放電（Electrostatic Discharge, ESD）是擊穿 […]
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在電子設備的機殼設計中，如何同時達成「氣密密封」與「電磁屏蔽」是核心挑戰。鎳碳導電矽膠管 (Nickel-Gr […]
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在 Flexible Printed Circuits (FPC) 的精密壓合與 ACF 導電膠貼合製程中，如 […]
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在熱管理領域，市面上常充斥著標榜極高導熱係數的材料。然而，這些數據若未經標準化測試，往往缺乏工程參考價值。AS […]
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在現代高密度電子封裝中，導熱墊片的初始導熱率固然重要，但材料本身的厚度一致性與「熱疲勞 (Thermal Fa […]
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在現代高密度電子封裝中，單一元件的局部高熱（Hot Spot）是系統失效的主因。許多工程師誤以為導熱墊片只要「 […]
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3 月
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在散熱設計中，許多工程師傾向於選擇「最軟」的墊片，認為這樣界面熱阻最低。然而，材料的硬度（Shore Hard […]