Author Archives: lixingdotcom

緩解晶片高頻靜電放電損傷:導靜電矽膠墊的拓撲滲流網路與隧道電導控制機制解析

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在現代微電子製造、高頻晶圓分選測試座(Test Socket)以及自動化 Pick-and-Place 取放軸 […]

緩解機箱電磁漏縫與接地失效:導電泡棉的 EMI 屏蔽效能與低應力形變機制解析

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在現代高頻伺服器、車載網聯電子控制單元(ECU)、5G 無線基站以及精密醫療儀器的機殼設計中,電磁相容性(EM […]

緩解毛刺穿刺短路:導熱矽膠布的電子布平面應力重組與高壓介電擊穿機制解析

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在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中,發熱功率元件(如 SiC MOSF […]

阻斷高頻高熱電擊穿:導熱矽膠布的微觀毛細剪切與熱電耦合退化模型解析

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在高階光伏逆變器、大功率直流快充樁模組以及智能重工控制驅動器中,新型半導體(如 SiC, GaN)的開關頻率已 […]

緩解高溫壓縮退化:發泡矽膠墊的閉孔氣體鎖定與多相阻燃機制解析

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在新能源車動力電池包(EV Battery Pack)、大型工業儲能系統(ESS)以及戶外通訊機櫃的結構設計中 […]

緩解毛刺穿刺短路:導熱矽膠布的電子布平面應力重組與高壓介電擊穿機制解析

thermal-silicone-electronic-cloth-dielectric-breakdown

在大功率開關電源 (SMPS)、光伏逆變器以及汽車電子動力模組的組裝製程中,發熱功率元件(如 SiC MOSF […]

改善多層軟板製程分層:Silicone iron pad 的界面熱剪切應力與 IPN 結合機制解析

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在柔性電路板 (FPC) 的多層板熱壓合與覆蓋膜 (Coverlay) 貼合製程中,治具耗材必須在高要求的工況 […]