H-GT-WH 玻纖導熱膠帶總厚度 0.095 mm，產品頁標示耐電壓強度 5 kV、導熱係數 0.35 W/(m·K)，適合電源與 LED 模組在熱源與散熱器之間加一層薄絕緣。
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10 月
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導熱墊片把元件、PCB 與金屬外殼之間的空氣縫接成連續熱路徑：1.0～10.0 W/m·K 分級可選、5～40 Shore B 軟質低壓貼合，再用串聯熱阻找出散熱瓶頸。
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10 月
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縫隙落差只占泡棉厚度的一小部分時，沿縫各點的壓力就更接近。本文以產品頁已核實的規格說明 LXD 導電布泡棉在機構填縫上的四個好處，並用應力與應變關係說明厚度的作用。
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10 月
從灰色高黏度膏體、不流動狀態與 Herschel–Bulkley 模型理解導熱膏如何兼顧施工與介面留位，並說明實際選型限制。
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10 月
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LX-DDB 導電布膠帶以 260T 平紋導電布與導電亞克力膠，為精密電子組裝提供可彎曲、可沖型的接地與 EMI 屏蔽路徑。
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10 月
10 月
導熱絕緣矽膠布耐電壓大於 4kV、導熱 0.8～3.0 W/m·K、厚度 0.2–1.0mm 可選；本文說明電源與 PCB 如何用厚度同時顧到絕緣餘量與散熱。
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10 月
10 月
H-GF-GY 雙組份導熱封灌膠具自粘接性能、無需底塗液，固化後可掰開返修，並提供 1.0～3.0 W/m·K 導熱與 UL 94 V-0 阻燃。本文說明四個好處與打樣前要準備的資料。
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10 月
10 月
以公開 UL 94 V-0 材料等級為起點，說明 LXFP-256 如何在民用電池箱與電子外殼中兼顧密封、緩衝與阻燃選材，並釐清整機驗證邊界。
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10 月
10 月
從壓縮永久變形看全氟醚密封圈在高溫製程密封中的價值，並說明 ASTM D395 數據的比較條件與限制。
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10 月
10 月
以可模切、可貼合的薄型銅基膠帶延伸屏蔽路徑，並從接縫、接地與頻率理解實際 EMI 設計限制。