從混合比例、可操作時間到固化條件，解析雙組份導熱封灌膠如何填充電子模組內部空隙，兼顧熱傳導、絕緣與元件保護。
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Author Archives: lixingdotcom
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8 月
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在 LCM 顯示屏熱壓邦定與 FPC、IC 精密元件壓合製程中，緩衝材料的導熱、耐溫與防沾黏表現直接影響良率。本文從材料機制解析導熱矽膠皮如何同時兼顧緩衝與散熱。
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8 月
8 月
晶片與散熱片表面存在微觀凹凸，直接貼合仍會殘留空氣間隙。本文從接觸熱阻角度，說明導熱膏（導熱硅酯）如何依公開技術參數協助改善散熱介面，並提供選型與施工提醒。
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8 月
8 月
TO-220 封裝的功率元件同時面對散熱與絕緣兩個課題。本文說明導熱散熱帽套如何以矽膠材質一體成型，兼顧導熱路徑與電氣絕緣，並整理選型時需要核對的規格重點。
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8 月
8 月
散熱片再大，介面貼合不良熱阻依然居高不下。了解導熱墊片如何以低壓力貼合特性，協助改善晶片與散熱模組間的接觸熱阻。
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8 月
8 月
解析導電布泡棉如何以導電布、彈性泡棉與導電背膠的多層結構，同時支援 EMI 屏蔽、電子接地、填縫及壓縮回彈。
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8 月
8 月
解析導熱墊片如何在合理鎖附壓力下貼合不平整表面、填補空氣間隙，並整理導熱係數、硬度、壓縮量與實務選型重點。
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8 月
8 月
在半導體晶圓廠、電子產品 SMT 貼片線以及高階手機組裝廠裡，「靜電（ESD）」絕對是無形的晶片殺手。作業人員 […]
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8 月
8 月
在現代 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）高功率半導體晶圓測試、5G 毫米波射頻（RF）模組以及高階車載晶片的 […]
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8 月
8 月
在現代高效能運算 (HPC) AI 伺服器、車載自動駕駛計算平台（SoC）以及高密度網通設備中，高功率 CPU […]